盤淺拉深
4j50半導體外殼淺拉伸
更新時間 2022-10-23 10:11
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4j50半導體外殼淺拉伸
1、制造工序:4j50卷料,拉深,打孔,旋切平頭倒角
2、應用范圍: 半導體,半導體模塊
3、沖壓材質(zhì):鐵鎳合金4j50
4、表面處理:清洗
5、尺寸規(guī)格: 尺寸都可以按照貴司要求來定制,單價來我司面議。
6、產(chǎn)品特點:端面沒有毛刺,平頭倒角,切面平行垂直,外觀光亮
7、質(zhì)量:嚴控生產(chǎn)質(zhì)量,產(chǎn)品全檢才出貨,產(chǎn)品在出廠之前均需經(jīng)過檢測,保證每到工序都達到要求,保證質(zhì)量問題。
品質(zhì)源于細節(jié),自信來自客戶對我們的評價,為了讓你買到更好的產(chǎn)品,努力完善每一個細節(jié),從配件到工藝都傾注著百富都人對品質(zhì)的追求。
